联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先进射频 （ RF ） 制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片 （SoC），能以更小的面积提供媲美独立模块的效能。
本文引用地址：
台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸，此外，与既有解决方案相比，此次双方合作在电源管理单元上有显著能效提升，而在整合功率放大器上亦与标杆产品拥有同等级的能效表现。联发科将充分利用此次技术进展，确保升级至下一代产品方案时，持续保有最顶尖的产品效能。
在联发科与台积电在设计技术协同优化 （Design-Technology Co-Optimization，DTCO） 的紧密合作成果中，联发科助力其产品与IC设计能力，以策划系统规格及技术需求，而台积电则以其优化技术赋能产品之差异化。
联发科副总经理吴庆杉表示，结合联发科在无线通讯的领先地位以及台积电在设计技术协同优化的专业知识，双方经过一年的合作，这颗基于N6RF+制程的测试芯片能效表现优异，为射频单芯片（RFSoC）项目带来极具竞争力的技术，并创造领先业界的优势。
台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本表示：专业集成电路服务厂与客户在设计技术协同优化的成功必须奠基在双方坚定的互信基础与团队合作上。 我们很高兴这次与无线通讯领导品牌联发科合作顺利有成。 台积电这次在N6RF+制程的成果，充分展现台积电整合其先进逻辑制程与广泛特殊制程专业技术的领导地位，以提供实现客户产品差异化的最佳方案。
0 条