当下的手机市场中，旗舰款基本采用3nm工艺芯片。而在下一代旗舰机型中，预计将会采用2nm工艺芯片。
在2nm工艺的进度上，目前三星处于领先地位，其新一代的Exynos 2600芯片，将会采用三星2nm工艺制程，使用的是三星的SF2工艺节点，也就是三星的第一代2nm工艺。
据悉，三星的SF2工艺，在相同的架构和频率上，能够实现25%的功耗降低，性能可以提升12%，并能减少5%芯片面积。三星预计会在5月开始SF2工艺的量产，一切顺利的话，在2026年初推出的Galaxy S26系列手机，就会首发搭载2nm工艺芯片。
苹果、高通、联发科的2nm芯片进度，都要落后于三星。为他们代工的台积电，目前还尚未开启2nm工艺的量产。据渠道消息称，台积电预计在今年下半年开始进行2nm的量产，在台积电的先期试产中，已经有着60%的良品率。
台积电的产能无法一下就满足众多合作伙伴的需求，预计苹果会是台积电2nm工艺的首发品牌，但要等到2026年9月推出的新机才会搭载。至于高通和联发科，肯定要等到苹果之后了。
台积电的2nm工艺很有颠覆性，将从原本的FinFET架构转向GAAFET架构，可以获得15%的性能提升，功耗降低30%，可以将芯片性能表现提升到新高度，但初期的产能会是个大问题。
